鵬鼎控股：多維出擊，布局未來（浙商證券研報）

每經AI快訊，2023年12月30日，浙商證券發布研報點評鵬鼎控股（002938）。

投資要點

全球PCB行業龍頭，積極拓展多領域客戶

公司作為全球最大的PCB生產廠商，是全球范圍內少數同時具備各類PCB產品研發、設計、制造與銷售服務的專業大型廠商，主要產品范圍涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等，主要客戶包括通訊電子、消費電子及計算機、汽車電子、AI服務器、高速計算機等領域。隨著以車載ADAS、車載雷達、可穿戴設備、AR/VR元宇宙設備、折疊機等領域為代表的新興電子產品市場快速崛起，推動中高端PCB產品需求快速增長，公司作為行業龍頭，技術、產品、客戶優勢突出，有望隨行業發展充分受益。

布局新興應用領域，把握時代發展機遇

據Prismark數據，服務器及存儲設備領域、汽車領域PCB產品2022-2027年CAGR分別為7.6%、5.7%，是增長最快的細分產品應用領域之一。1）汽車：公司主要專注于電池板、域控制器板、攝像模組、傳感器用板，目前已有包括電池軟板、自駕域控制器、攝像模組等在內多款車載產品通過認證，相關產品已陸續批量供貨，合作客戶主要為電池廠及Tier1廠商。2）服務器：面對新興的AI服務器需求成長，公司在技術上持續提升厚板HDI能力應對未來AI服務器的開發需求，目前主力量產機種板層由10~12L升級至16~20L水平，并已切入全球知名服務器客戶供應鏈。

產能戰略擴充，完善全球布局

公司目前進行中的擴產主要有：1）淮安第三園區：公司看好SLP在包括手機端、平板類產品、光模塊類產品、車載方面智能駕駛產品、抬頭顯的需求。第三園區主要面向高階HDI產品，一期預計總投資42億元，第一條產線今年建成并投入運營。2）臺灣高雄園區：隨著AI未來逐步拓展到終端產品，帶動對軟板的要求逐漸提高，高雄園區主要定位高端產品，一期投資27.39億元。2）泰國園區：預計一期投入2.5億美元，投資分階段進行，主要針對汽車、服務器產品。泰國、高雄一期計劃2025年投產，淮安第三園區整體投資計劃2027年完成。

盈利預測與估值

預計公司2023-2025年營業收入分別為336.2/379.3/432.5億元，同比增速為-7.2%/12.8%/14.0%；歸母凈利潤為36.2/43.8/56.5億元，同比增速為-27.8%/21.0%/29.2%；EPS為1.56/1.89/2.44元，當前股價對應PE為14.3/11.8/9.2倍。考慮公司龍頭優勢突出、產能持續擴張以及新應用領域擴張，給予“增持”評級。

風險提示

下游需求疲軟、大客戶新品不及預期、原材料價格上漲、匯率波動等風險

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)