中國銀河給予德邦科技推薦評級，高端電子封裝材料行業先鋒，IC封裝材料高飛遠翔

每經AI快訊，中國銀河11月13日發布研報稱，給予德邦科技（688035.SH，最新價：61.02元）推薦評級。評級理由主要包括：1）高端電子封裝行業翹楚，不斷實現“從0到1”的新品突破；2）營收和歸母凈利潤持續攀升，盈利能力穩定；3）國內集成電路封裝材料稀有廠商，盡享國產替代紅利；4）新能源產業方興未艾，公司布局前沿技術；5）消費類需求逐步復蘇，客戶優勢助力公司提升市占率；6）驅動因素、關鍵假設及主要預測。風險提示：新品市場拓展不及預期的風險，新品認證進度不及預期的風險，主要原材料價格波動的風險，國內新能源汽車滲透率提升不及預期的風險。

AI點評：德邦科技近一個月獲得1份券商研報關注，增持1家。

每經頭條（nbdtoutiao）——進博會上的“頭回客”與“回頭客”

(記者 蔡鼎)

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