集成電路ETF大漲點評

每經編輯｜葉峰

周五（12月20日），上證指數收跌0.06%，深證成指收跌0.02%，創業板指跌0.18%。滬深兩市成交額1.52萬億，較上日放量710億。泛AI是最強主線，芯片股全天強勢，集成電路、半導體、電商、AI穿戴、高速銅連接等板塊活躍，煤炭、鋼鐵、電力、航空板塊走弱。

集成電路ETF（159546）收盤大漲4.30%

【上漲原因分析】字節豆包大模型全面升級，利好國產算力與半導體板塊。

2024年12月18日至19日，字節跳動在2024冬季火山引擎Force原動力大會重磅發布，豆包大模型家族通用文本、視覺理解、音樂生成、文生圖等模型能力升級，在模型豐富度和核心能力上全面對標OpenAI。在豆包亮眼表現的催化之下，市場對字節鏈的關注度顯著提升。伴隨AI商業落地持續加速，豆包等優質國產模型的引領有望帶動數倍算力需求，利好半導體和集成電路產業鏈。

【后市展望】國產替代主線有望延續。

芯片國產化將長期是我國需要解決的重點問題，未來芯片產品國產化從終端市場和供應環節都有望迎來再加速。以晶圓代工和半導體設備為例：

晶圓代工：由于國際形勢導致供應鏈分流，加上成熟制程生產外圍IC需求復蘇，代工廠稼動率維持高位，進一步催化2025年全球成熟制程的擴產。國產廠商市場份額持續提高，2024年第三季度，國內廠商中芯國際、華虹半導體市場份額環比提升，持續替代國外廠商市場份額，預計國產替代趨勢將有望持續。

半導體設備：晶圓制造國產化持續推動需求高增。伴隨半導體設備本土化進程加速，設備廠商收入實現快速增長。從收入與合同負債角度看，板塊景氣度2025年有望維持高位。國產替代主線將從估值驅動轉向業績估值共同驅動，半導體板塊有望迎來戴維斯雙擊。

景氣度方面，半導體銷售額保持增長。根據SIA數據，全球半導體銷售額10月實現569億美元，同比+22.1%，環比增長2.8%，連續12個月同比增長；美洲市場增長最強勁，同比增長高達54.0%；中國10月銷售額同比+17.0%。SIA 和 WSTS同時上調了 2024年全球銷售額預測，分別為19%、20%，對于全年全球半導體表現樂觀。低基數下的溫和復蘇，疊加AI、新能源汽車等結構性需求拉動，2024年以來全球及中國半導體月度銷售額同比持續增長。

在半導體景氣周期復蘇下和外部壓力下，國內半導體產業自主可控有望加速。在AI算力大發展時代，從硬件到軟件端，AI產業鏈和集成電路板塊皆將在國產替代及自主可控的加速推進下，實現空間擴展及產業升級。集成電路ETF具備長期投資價值，近期中證全指集成電路指數估值相對較高，近十年分位數96.59%，擔心波動的投資者可以保持關注集成電路ETF（159546），考慮短期回避，調整時再重新買入即可。

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