鏈接清華大學優質科研力量 芯華創新中心在成都高新區揭牌

每日經濟新聞 張強    每經編輯｜趙博淵

活動現場 圖片來源：成都高新區提供

3月29日，“走進高新區-清華教授團蓉城行”系列活動——芯華創新中心揭牌儀式暨人形機器人產業圓桌論壇在成都高新區舉行。成都高新區與清華大學電子工程系于2023年4月開展深度合作，共同成立芯華創新中心。中心通過提供“首席科學家團隊+空間載體+第三代半導體研發驗證平臺+基金”全方位服務的方式，打造高質量科技成果轉化平臺。截至目前，芯華創新中心已鏈接60余項清華大學相關項目，促成11個項目落地成都，成功發揮平臺牽引作用。

本次活動匯聚了人工智能領域的眾多專家學者，近200位來自全國各地的企業界、學術界和投資界的嘉賓齊聚成都高新區，共同探討人形機器人產業的創新發展之路。活動現場舉行了芯華創新中心揭牌儀式、芯華創新中心基金生態合作伙伴簽約儀式，成都高新區聯合芯華創新中心建設的碳化硅研發驗證平臺正式啟動。據悉，該平臺面向新能源汽車和新能源發電領域，圍繞高集成度功率器件特色工藝技術研究和產業化，建設碳化硅功率器件高密度封裝、測試研發驗證生產平臺。

成都高新發展股份有限公司副董事長胡強表示，該平臺的上線將充分發揮資源整合優勢，解決本地功率設計企業因外地流片、封裝及測試而發展受限的問題，進而促進成都電子信息及半導體產業的整體發展。

當天的論壇上，芯華創新中心還聯合四川省、成都市、成都高新區以及各行業龍頭企業共同設立成都芯華智能產業發展基金，并進行合伙人合作簽約。據悉，該基金預計目標規模5億元，將圍繞成都電子信息產業，充分發揮清華及清華電子系在三代半導體、電子信息、人工智能及AI大模型、光通信等領域的優勢，開展產學研結合的投資，使高新技術企業及下一代重大技術得以順利、快速地開展產業化拓展及落地，實現投資一批、并購一批、孵化一批的良性循環。

下一步，成都高新區將聯合芯華創新中心繼續圍繞區域重點產業方向，鏈接清華大學優質科研力量，聚焦第三代半導體、高端芯片設計、通用人工智能和微波射頻等領域，導入一批高端人才，建設多條中試線，孵化諸多早期項目，引進優質企業，投資強鏈補鏈生態項目，實施“揭榜掛帥”，加快關鍵技術科研攻關。