支撐產業建圈強鏈 成都高新區芯未半導體一期項目通線投產

每日經濟新聞 張強    每經編輯｜趙博淵

活動現場 圖片來源：成都高新區提供

僅歷時一年時間，成都高新區芯未半導體項目一期近日舉行通線儀式，標志著芯未一期項目全面通線投產，芯未半導體項目推進邁出關鍵一步。

據了解，芯未半導體項目位于成都高新西區，由成都高投集團下屬高新發展投資建設，是成都首個功率半導體代工平臺，也是成都規模最大的功率半導體中試平臺，主要為功率半導體設計企業、制造企業、終端應用企業等提供從IGBT晶圓背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務，本次通線投產后，將形成約6萬片/年IGBT晶圓（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產能力。

作為成都高新區圍繞集成電路細分領域引進的強鏈補鏈項目，芯未項目于2022年8月開工建設，到本次正式通線總歷時一年，真正體現了快落地、快動工、快建設、快投產的“高新速度”。芯未項目通過整合成都本地優質產業鏈資源，有效補足成都地區功率半導體產業制造鏈能力，有助于成都高新區加快構建競爭優勢突出的現代產業體系，有效支撐產業建圈強鏈。

“本次成功通線，標志著高投集團在功率半導體產業領域邁出關鍵一步。”成都高投集團相關負責人表示，高投集團將堅定不移推進國企改革轉型升級，聚焦國產替代與創新升級，加快功率半導體行業布局，助力成都高新區主導產業“建圈強鏈”，夯實產業根基。

據成都高新區電子信息產業局相關負責人介紹，成都高新區通過聚力實施補制造、優設計、延鏈條、強技術、建平臺、聚資本、引人才、創品牌等8項重點工作，推動區域功率半導體產業高質量增長，力爭2025年實現全面突破，建成創新能力突出、產業鏈條完備、鏈主企業集聚的功率半導體產業生態集群。