每日經濟新聞 2023-02-17 12:57:13
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司產品是否能達到硅片厚度120μm、130μm薄片的能力！
宇晶股份（002943.SZ）2月17日在投資者互動平臺表示，公司切片設備已具備量產110-120μm厚度HJT半棒半片的能力，同時公司不斷對切片設備進行優化，儲備更薄硅片的切割技術。
(記者 王可然)
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