興森科技：公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段，市場拓展、客戶認證均按計劃穩步推進中

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司FCBGA珠海一期和廣州一期，是否一直滿產，產能是否達到預期？宜興的改造是否完成，業績是否有改善？

興森科技（002436.SZ）5月30日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段，市場拓展、客戶認證均按計劃穩步推進中，大批量量產的進度主要取決于行業需求恢復狀況、客戶自身的量產進展及其供應商管理策略。公司已對宜興硅谷進行調整，并同步導入數字化體系，集中精力優化生產工藝、提升自身良率水平和交付能力，調整客戶和產品結構，并加大力度拓展海外市場，爭取進一步減少虧損。

（記者 王曉波）

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