需求進一步復蘇，行業巨頭超負荷運轉，半導體材料ETF（562590）調整或迎布局期

11月14日，半導體午后繼續走低。截至13:20，半導體材料ETF（562590）跌超2%，盤中溢價交易，買盤資金活躍，持倉股漲跌不一，有研新材漲超3%，文一科技、拓荊科技跟漲；上海新陽領跌，跌超5%。

值得注意的是，半導體材料ETF（562590）連續4日獲資金增倉，累計吸金1.4億元。截至11月13日，半導體材料ETF（562590）規模首次達到4億元，為上市以來歷史新高，反映投資者對半導體上游板塊信心。

消息面上，得益于高通、聯發科的強勁帶動，加上NVIDIA、AMD、Intel三巨頭，臺積電明年上半年的3nm工藝產能利用率將達到100％，也就是持續滿負荷運行。AI芯片的推動下，臺積電5nm更加火熱，產能利用率更是將達到101％，即超負荷運轉。

天風證券指出，近年來國家大力支持科技產業，我國半導體產業鏈國產化迎來機遇。海關總署數據顯示，2024年前10個月，我國集成電路出口9311.7億元，同比增長21.4%。往后看，AI和汽車智能化滲透率提升有望進一步帶動半導體需求復蘇。

半導體市場復蘇態勢向好，投資者不妨關注半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357），產品緊密跟蹤中證半導體材料設備指數，指數中半導體設備（53.7%）、半導體材料（22.9%）占比靠前，合計權重超76%，充分聚焦指數主題，均為國產替代關鍵環節。