長電科技：公司在先進封裝技術的發(fā)展中有應用到新的封裝材料

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司目前在較為先進的封裝技術上，比如XDFOI，是否應用了新的封裝材料？另外，請問貴公司是否有自主研發(fā)封裝材料呢？

長電科技（600584.SH）1月16日在投資者互動平臺表示，公司在先進封裝技術的發(fā)展中有應用到新的封裝材料，公司會積極發(fā)揮行業(yè)龍頭的引領作用，與原材料供應商進行先進集成電路材料基礎研究，性能驗證，產(chǎn)學研合作及供應鏈上下游聯(lián)合開發(fā)，并通過新設立的上海創(chuàng)新中心等機構加快新材料的產(chǎn)業(yè)化，積極推動供應商開發(fā)滿足新技術要求的材料。

(記者 陳鵬程)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。