突發公告：擬收購全球高端銅箔龍頭100%股權！公司股價大漲，年內已漲近200%

每經記者｜于垚峰    每經編輯｜段煉 張海妮    

9月16日晚，德福科技（SZ301511）發布2025年度向特定對象發行A股股票預案。根據預案，公司擬向不超過35名符合條件的投資者發行不超過1.89億股A股股票，募集資金總額不超過19.3億元，資金將主要用于收購盧森堡銅箔100%股權、建設銅箔添加劑用電子化學品項目及補充流動資金。

此次定增完成后，德福科技將通過并購全球高端電子電路銅箔龍頭企業，在“鋰電+電子電路”兩大銅箔領域實現突破，同時緩解公司73.55%（截至2025年6月30日）的資產負債率壓力。《每日經濟新聞》記者注意到，受益于PCB（印刷電路板）概念上漲，截至9月16日收盤，德福科技年內股價漲幅達194%。

并購全球高端銅箔龍頭

德福科技能否實現“鋰電+電子電路”雙領先？

根據定增預案，德福科技此次募集資金中的14.3億元將用于收購盧森堡銅箔100%股權，該項目投資總額為14.46億元，交易對價為1.74億歐元（約合人民幣14.46億元）。資料顯示，盧森堡銅箔成立于1960年，是全球高端電子電路銅箔龍頭企業之一，自主掌握高等級HVLP（極低輪廓銅箔）、DTH（載體銅箔）等產品核心技術和量產能力，其核心產品終端應用于AI（人工智能）服務器數據中心、5G基站、移動終端等領域。

從經營業績來看，盧森堡銅箔2024年度實現營業收入1.34億歐元，凈虧損37萬歐元；2025年一季度實現營業收入4499萬歐元，凈利潤為167萬歐元。德福科技在預案中表示，2024年度標的公司略微虧損，主要因HVLP3等高階產品逐步起量，同時受歐洲電價高位、新增產能折舊攤銷及財務費用較高影響；2025年一季度，隨著HVLP3等高階產品加速放量，產能利用率提升，成本費用改善，標的公司實現盈利。

從市場布局來看，盧森堡銅箔總部及主要生產基地位于歐洲盧森堡，在中國張家港、加拿大設有分切中心，在中國香港、韓國、美國等地設有銷售中心，擁有完善的國際化生產和銷售網絡。此次收購完成后，德福科技將與盧森堡銅箔的國際化布局形成協同，進一步推進全球化產業布局，覆蓋優質國際客戶。

此外，德福科技此次定增還計劃投入2億元用于銅箔添加劑用電子化學品項目，該項目由公司全資子公司江西德思化學有限公司實施，總投資4億元，完全達產后可年產4400噸電子化學品，核心產品SPS（聚二硫二丙烷磺酸鈉）、DPS（N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸鈉）為鋰電銅箔添加劑的核心原材料。公司表示，該項目將實現上游核心原材料自主可控，保障供應穩定并降低成本，提升一體化核心競爭優勢。

股價年內漲超190%

定增能否再添動力？

二級市場表現方面，截至2025年9月17日收盤，公司股價年內漲幅達194%，顯著跑贏市場。

股價上漲背后，是公司業績的改善與業務布局的推進。財務數據顯示，2025年上半年，德福科技實現營業收入52.99億元，同比增長66.82%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤3870.62萬元，同比扭虧為盈。公司表示，上半年業績改善得益于下游新能源汽車、儲能市場需求增長，帶動鋰電銅箔產能利用率提升，同時電子電路銅箔業務受益于AI服務器等需求拉動，高端產品收入增長。

不過，公司仍面臨一定的財務壓力。截至2025年6月30日，德福科技資產負債率達73.55%，2025年上半年財務費用率為2.60%。此次定增計劃將3億元募集資金用于補充流動資金。公司表示，此舉將優化資產負債結構，緩解銷售收入增長帶來的營運資金需求，提升資金使用效率和經營業績。

從定增方案細節來看，此次發行定價基準日為發行期首日，發行價格不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%；發行股份自發行結束之日起6個月內不得轉讓。股權結構方面，截至預案公告日，公司控股股東、實際控制人馬科直接和間接合計控制33.57%的股份，若按發行上限1.89億股測算，發行完成后公司總股本將增至8.19億股，馬科控制的股份比例將降至25.83%，仍為公司控股股東和實際控制人，此次發行不會導致公司控制權發生變化。

需要注意的是，此次跨境收購仍存在一定風險。德福科技在預案中提示，本次交易尚需履行中國及境外有關部門的審批或備案手續，存在交易暫停、中止或取消的風險；同時，收購價格相較于盧森堡銅箔賬面凈資產存在增值，未來可能產生商譽減值風險，若標的公司經營不及預期，將對公司業績造成不利影響。

（聲明：文章內容和數據僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

記者|于垚峰

編輯|段煉 張海妮 杜波

校對|何小桃

封面圖片：視覺中國（圖文無關）

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