華光新材：公司目前研發的導電膠產品，通過了客戶的初步驗證

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：最新的半導體先進封裝技術需要用到大量的無鉛釬料和燒結銀漿，請問公司的無鉛釬料和燒結銀漿產品是否可應用于半導體先進封裝領域？

華光新材（688379.SH）8月11日在投資者互動平臺表示，最新的半導體先進封裝技術（SIP）目前應用的錫焊膏和導電銀膠產品還依賴進口，無鉛錫焊膏是公司的新產品，目前應用于PCBA的SMT領域，已通過了盛路通信、碩格電子等廠家的驗證并替代進口實現了批量供貨。公司目前研發的導電膠產品，通過了客戶的初步驗證。公司正牽手微電子封裝材料的專家，加大加快在半導體先進封裝領域的電子連接材料研發和應用。

(記者 蔡鼎)

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