集成電路ETF（159546）漲超1.6%，技術(shù)迭代與供應鏈重構(gòu)成焦點

天風證券指出，蘋果公司通過美國制造計劃（AMP）加大對芯片材料、服務器等領(lǐng)域的投資，聯(lián)合多家企業(yè)構(gòu)建美國本土半導體供應鏈，但傳統(tǒng)消費電子模組組裝環(huán)節(jié)回流概率較低，可能利好中國電子制造業(yè)發(fā)展。CoWoP封裝技術(shù)有望以低成本、高效率特性替代傳統(tǒng)ABF基板，帶動高端PCB需求。京東方在折疊OLED屏幕領(lǐng)域超越三星顯示成為行業(yè)第一，TCL科技半導體顯示業(yè)務上半年凈利潤同比增長超70%。AI應用市場快速發(fā)展，形成四大梯隊格局，移動端月活躍用戶達6.8億，插件形態(tài)用戶規(guī)模超越原生App。GPT-5的推出標志著AI技術(shù)新飛躍，在編程、創(chuàng)意寫作等領(lǐng)域展現(xiàn)突破，商業(yè)化策略體現(xiàn)普惠與生態(tài)整合雙軌并行。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場中選取涉及半導體設(shè)計、制造、封裝測試及相關(guān)設(shè)備材料等業(yè)務的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有較高的科技含量和成長性，體現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先性和市場競爭格局。

沒有股票賬戶的投資者可關(guān)注國泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接C（020227），國泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接A（020226）。

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