全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)的收入將在2025年同比增長17%，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）盤中創(chuàng)年內(nèi)新高

截至2025年7月29日 11:15，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.92%，成分股華峰測控上漲3.86%，新益昌上漲3.29%，中科飛測上漲2.69%，中微公司上漲2.50%，盛美上海上漲2.23%。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲0.83%，最新價(jià)報(bào)1.09元，盤中創(chuàng)年內(nèi)新高。流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）盤中換手10.17%，成交4077.80萬元，市場交投活躍。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新規(guī)模達(dá)3.99億元，創(chuàng)近3月新高。份額方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新份額達(dá)3.69億份，創(chuàng)近3月新高。從資金凈流入方面來看，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近4天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得1.18億元凈流入，合計(jì)“吸金”1.35億元，日均凈流入達(dá)3380.51萬元。

消息面上，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)的收入將在2025年同比增長17%，超過1650億美元，高于2021年的1050億美元，并在2021-2025年期間實(shí)現(xiàn)12%的復(fù)合年增長率。

上海證券表示，電子半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)2025年將迎來全面復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)競爭格局加速出清修復(fù)，盈利周期和相關(guān)公司利潤有望持續(xù)改善。AIOT SoC芯片、模擬芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等領(lǐng)域值得關(guān)注，半導(dǎo)體關(guān)鍵材料國產(chǎn)化邏輯強(qiáng)化，電子材料平臺型龍頭企業(yè)前景看好。碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈亦具備發(fā)展?jié)摿Γw行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢明確，相關(guān)細(xì)分市場及龍頭企業(yè)發(fā)展機(jī)遇凸顯。

天風(fēng)證券認(rèn)為，綜合來看2025年，全球半導(dǎo)體增長延續(xù)樂觀增長走勢。二季度各環(huán)節(jié)公司業(yè)績預(yù)告亮眼，展望三季度，建議關(guān)注設(shè)計(jì)板塊存儲/代工/SoC/ASIC/CIS業(yè)績彈性，設(shè)備材料零部件算力芯片國產(chǎn)化。存儲板塊預(yù)估3Q25存儲器合約價(jià)漲幅持續(xù)高增，企業(yè)級產(chǎn)品持續(xù)推進(jìn)，帶動(dòng)龍頭公司季度業(yè)績環(huán)比增長明確。晶圓代工龍頭或開啟漲價(jià)，2-3季度業(yè)績展望樂觀，先進(jìn)制程的邊際變化持續(xù)催化。

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。