興森科技：公司FCBGA封裝基板已反饋封測結(jié)果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有信心在內(nèi)資FCBGA廠商中率先進入大批量生產(chǎn)階段嗎？

興森科技（002436.SZ）5月29日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板已反饋封測結(jié)果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常。大批量量產(chǎn)的進度主要取決于行業(yè)需求恢復(fù)狀況、客戶自身的量產(chǎn)進展及其供應(yīng)商管理策略。公司將繼續(xù)加大市場拓展力度，并持續(xù)提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，爭取早日進入大批量量產(chǎn)。

（記者 王瀚黎）

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