芯聯集成：公司SiC MOSFET系列工藝平臺方面實現了650V到2000V系列的全面布局

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘您好：電動汽車向800伏1000伏高壓平臺發展技術趨勢明顯：充電更快，動力更強 能源效率更高,相應零部件耐高壓性能要求大幅提高，碳化硅產品替代硅IGBT成為高壓平臺電控核心零部件需求暴增，貴公司作為碳化硅行業龍頭，請問貴公司的產品能否滿足800伏 1000伏高壓平臺性能要求, 有沒有為比亞迪汽車或其他新能源汽車廠家供貨 ！公司8英寸碳化硅產線產能是多少？

芯聯集成（688469.SH）3月17日在投資者互動平臺表示，尊敬的投資者您好，公司SiC MOSFET系列工藝平臺方面實現了650V到2000V系列的全面布局，其中1200V車載主驅逆變器實現量產，是國內最早能夠提供車載主驅逆變器SiC MOSFET晶圓制造的企業，技術處于國際領先水平之列；1700V的平面SiC MOSFET也處于國際領先水平，可用于新能源光伏逆變器系統。 在車載SiC MOSFET領域，公司持續拓展車載領域和工控領域國內外OEM和Tier1客戶。目前已經覆蓋大部分新能源汽車主流品牌。 在產能方面，公司已擁有一條8英寸SiC MOSFET晶圓試驗線和一條月產8000片的6英寸SiC MOSFET晶圓量產線。公司將結合市場需求、相關技術成熟情況等因素，逐步拓展8英寸產線的產能。感謝您的關注。

(記者 曾健輝)

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