芯聯(lián)集成：公司SiC MOSFET和12英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品在頭部客戶快速導(dǎo)入和量產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，11月27日，芯聯(lián)集成在互動(dòng)平臺(tái)表示，受益于新能源車及消費(fèi)市場(chǎng)的回暖，公司產(chǎn)能利用率逐步提升。公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品在頭部客戶快速導(dǎo)入和量產(chǎn)，以SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成的第二增長(zhǎng)曲線和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長(zhǎng)曲線快速增長(zhǎng)，公司營(yíng)業(yè)收入快速上升。同時(shí)公司繼續(xù)增強(qiáng)精益生產(chǎn)管理能力、供應(yīng)鏈管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。公司SiC MOSFET、12英寸產(chǎn)品的規(guī)模效益和技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)，公司盈利能力趨于向好。