德邦科技：公司目前尚未與DeepSeek建立直接業(yè)務合作關系

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，請問貴公司在電子材料等業(yè)務領域，是否有與DeepSeek在其AI產品研發(fā)、硬件部署等方面產生業(yè)務交集或合作？當下AI行業(yè)發(fā)展迅速，DeepSeek在大模型領域表現(xiàn)突出，德邦科技在市場布局方面，是否有針對DeepSeek的業(yè)務生態(tài)進行戰(zhàn)略規(guī)劃或合作的打算？

德邦科技（688035.SH）2月18日在投資者互動平臺表示，公司目前尚未與DeepSeek建立直接業(yè)務合作關系。公司高度關注AI行業(yè)的發(fā)展動態(tài)，公司熱界面材料、underfill、AD膠、固晶材料等多種材料均可應用于AI領域，其中公司控股子公司泰吉諾約有40%的收入來源AI領域。公司關注到DeepSeek帶來的AI領域突破式的發(fā)展，并愿意積極探索公司材料在AI領域的應用機會。

(記者 王曉波)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。