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鼎龍股份高端晶圓光刻膠取得突破兩款產品獲客戶超百萬元訂單

每日經濟新聞 2024-12-10 00:03:30

12月9日，鼎龍股份公告稱，其子公司潛江鼎龍生產的兩款光刻膠產品通過客戶驗證并獲訂單。鼎龍股份已布局20余款高端晶圓光刻膠。公司正推進年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化項目建設，該項目由潛江鼎龍實施，建設期3年，稅后內部收益率為19.87%，靜態投資回收期為7.91年。

每經記者｜王琳每經編輯｜董興生

記者注意到，這是鼎龍股份的高端晶圓光刻膠首次獲得客戶訂單。包括上述已獲訂單的兩款產品，鼎龍股份總共已布局20余款高端晶圓光刻膠。而鼎龍股份目前還在推進向不特定對象發行可轉債的計劃，募投項目即包括年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化項目。

已布局20余款高端晶圓光刻膠

鼎龍股份在公告中表示，基于公司在有機合成（單體、PAG、Quencher等光刻膠小分子成分開發平臺）、高分子合成（光刻膠樹脂開發平臺）、OLED面板光刻膠和半導體先進封裝光刻膠領域的開發積累、工程裝備設計等方面形成的技術優勢，以及公司通過半導體CMP制程工藝材料與主流晶圓制造廠建立的緊密合作關系，公司針對KrF、ArF光刻膠的技術要求設計單體結構、樹脂結構、配方等，提高純化、過濾、混配等工藝等級，開發出KrF、ArF光刻膠專用樹脂及其高純度單體、光致產酸劑等關鍵材料以及光刻膠產品，實現從關鍵材料到光刻膠產品自主可控的全流程國產化。

鼎龍股份同時披露，公司已布局20余款高端晶圓光刻膠，均為客戶主動委托開發的型號，其中多款在國內還未突破。截至目前，除了上述2款產品通過客戶驗證測試并取得采購訂單外，鼎龍股份另外8款產品處于客戶測試階段，整體測試進展順利，剩余款均處于研發及內部測試中。

鼎龍股份表示，本次首獲的高端晶圓光刻膠訂單，是繼公司在顯示面板光刻膠和先進封裝光刻膠依次導入客戶端實現銷售后的又一重大市場突破，將進一步提升公司在半導體及泛半導體三大光刻膠應用領域的整體創新能力，并拓寬客戶服務能力，夯實公司在進口替代類創新材料平臺型企業領域的競爭優勢。

正推進年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化項目建設

鼎龍股份目前重點聚焦半導體創新材料領域，包括半導體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊。

今年10月，鼎龍股份還將公司所屬行業類別進行了變更，即從原行業分類“C26化學原料和化學制品制造業”，變更調整為“C39計算機、通信和其他電子設備制造業——C398電子元件及電子專用材料制造”。

在產能方面，鼎龍股份披露，公司潛江一期年產30噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產線具備批量化生產及供貨能力，能夠滿足客戶端現階段的訂單需求。二期年產300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠量產線建設尚在按計劃順利推進中。

記者注意到，目前，鼎龍股份正在申請向不特定對象發行可轉債，募資額不超過9.1億元，其中4.8億元即用于募投項目之一“年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化項目”。

按照鼎龍股份此前披露，年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化項目正是由潛江鼎龍實施，項目建設期為3年。鼎龍股份表示，該項目稅后內部收益率為19.87%，靜態投資回收期為7.91年。

根據QYResearch數據，2023年，全球半導體光刻膠市場規模為25.47億美元，預計2030年將達到43.75億美元，年復合增長率（CAGR）為8.28%。從類型方面來看，目前ArF和KrF光刻膠二者占有67.8%的市場份額。

不過，隨著越來越多企業入局半導體光刻膠市場，半導體光刻膠價格也處于下行通道。鼎龍股份此前回復交易所關于公司向不特定對象發行可轉債問詢函時曾表示，公司光刻膠項目按不同產品類型，參考當前進口價格基礎上予以一定折扣，且考慮隨著工藝的成熟，供應的穩定，測算區間內的測算單價整體呈下降趨勢，即公司產品單價第一年依據測算當年市場進口價格的8折測算，第二年遞減5%，第3—4年各年分別遞減4%，第5—6年各年分別遞減3%，第7—10年分別遞減2%，第11—12年分別遞減1%。

封面圖片來源：每日經濟新聞劉國梅攝

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12月9日，鼎龍股份（300054.SZ，股價26.93元，市值252.68億元）發布公告表示，其控股子公司鼎龍（潛江）新材料有限公司（以下簡稱“潛江鼎龍”）生產的某款浸沒式ArF晶圓光刻膠及某款KrF晶圓光刻膠產品前后順利通過客戶驗證，并于近期分別收到共兩家國內主流晶圓廠客戶的訂單，合計采購金額超百萬元人民幣。記者注意到，這是鼎龍股份的高端晶圓光刻膠首次獲得客戶訂單。包括上述已獲訂單的兩款產品，鼎龍股份總共已布局20余款高端晶圓光刻膠。而鼎龍股份目前還在推進向不特定對象發行可轉債的計劃，募投項目即包括年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化項目。已布局20余款高端晶圓光刻膠鼎龍股份在公告中表示，基于公司在有機合成（單體、PAG、Quencher等光刻膠小分子成分開發平臺）、高分子合成（光刻膠樹脂開發平臺）、OLED面板光刻膠和半導體先進封裝光刻膠領域的開發積累、工程裝備設計等方面形成的技術優勢，以及公司通過半導體CMP制程工藝材料與主流晶圓制造廠建立的緊密合作關系，公司針對KrF、ArF光刻膠的技術要求設計單體結構、樹脂結構、配方等，提高純化、過濾、混配等工藝等級，開發出KrF、ArF光刻膠專用樹脂及其高純度單體、光致產酸劑等關鍵材料以及光刻膠產品，實現從關鍵材料到光刻膠產品自主可控的全流程國產化。鼎龍股份同時披露，公司已布局20余款高端晶圓光刻膠，均為客戶主動委托開發的型號，其中多款在國內還未突破。截至目前，除了上述2款產品通過客戶驗證測試并取得采購訂單外，鼎龍股份另外8款產品處于客戶測試階段，整體測試進展順利，剩余款均處于研發及內部測試中。鼎龍股份表示，本次首獲的高端晶圓光刻膠訂單，是繼公司在顯示面板光刻膠和先進封裝光刻膠依次導入客戶端實現銷售后的又一重大市場突破，將進一步提升公司在半導體及泛半導體三大光刻膠應用領域的整體創新能力，并拓寬客戶服務能力，夯實公司在進口替代類創新材料平臺型企業領域的競爭優勢。正推進年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化項目建設鼎龍股份目前重點聚焦半導體創新材料領域，包括半導體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊。今年10月，鼎龍股份還將公司所屬行業類別進行了變更，即從原行業分類“C26化學原料和化學制品制造業”，變更調整為“C39計算機、通信和其他電子設備制造業——C398電子元件及電子專用材料制造”。在產能方面，鼎龍股份披露，公司潛江一期年產30噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產線具備批量化生產及供貨能力，能夠滿足客戶端現階段的訂單需求。二期年產300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠量產線建設尚在按計劃順利推進中。記者注意到，目前，鼎龍股份正在申請向不特定對象發行可轉債，募資額不超過9.1億元，其中4.8億元即用于募投項目之一“年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化項目”。按照鼎龍股份此前披露，年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化項目正是由潛江鼎龍實施，項目建設期為3年。鼎龍股份表示，該項目稅后內部收益率為19.87%，靜態投資回收期為7.91年。根據QYResearch數據，2023年，全球半導體光刻膠市場規模為25.47億美元，預計2030年將達到43.75億美元，年復合增長率（CAGR）為8.28%。從類型方面來看，目前ArF和KrF光刻膠二者占有67.8%的市場份額。不過，隨著越來越多企業入局半導體光刻膠市場，半導體光刻膠價格也處于下行通道。鼎龍股份此前回復交易所關于公司向不特定對象發行可轉債問詢函時曾表示，公司光刻膠項目按不同產品類型，參考當前進口價格基礎上予以一定折扣，且考慮隨著工藝的成熟，供應的穩定，測算區間內的測算單價整體呈下降趨勢，即公司產品單價第一年依據測算當年市場進口價格的8折測算，第二年遞減5%，第3—4年各年分別遞減4%，第5—6年各年分別遞減3%，第7—10年分別遞減2%，第11—12年分別遞減1%。