海通證券：半導體產(chǎn)業(yè)上市公司將積極進行并購重組

每經(jīng)AI快訊，海通證券研報認為，在當前IPO節(jié)奏放緩的背景下，并購重組為科技企業(yè)提供了新的上市渠道，這一趨勢值得投資者關注。受IPO市場的階段性收緊影響，部分擬IPO企業(yè)考慮轉(zhuǎn)向并購賽道，從而使并購重組市場活躍度上升。在本輪科創(chuàng)板IPO節(jié)奏放緩的背景下，并購重組為部分一級市場投資者提供了合理的退出渠道，而優(yōu)質(zhì)半導體企業(yè)將通過并購重組實現(xiàn)快速上市，從而整合產(chǎn)業(yè)鏈資源、提升市場競爭力。2024年9月，“并購六條”發(fā)布后，半導體指數(shù)顯著跑贏大盤，研報認為，半導體產(chǎn)業(yè)上市公司將積極進行并購重組，加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應及平臺型企業(yè)快速成長，并購市場升溫亦將激發(fā)半導體行業(yè)二級市場投資熱情。