金盤科技：業(yè)績說明會定于8月23日舉行

每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：41.2元）8月9日晚間發(fā)布公告稱，公司2024年半年度業(yè)績說明會定于2024年8月23日（周五）下午15:00-16:00，以上證路演中心網(wǎng)絡互動的形式進行。出席本次業(yè)績說明會的人員有：公司董事長李志遠先生，董事、總經(jīng)理李輝女士，獨立董事李四海先生，副總經(jīng)理、董事會秘書楊霞玲女士，副總經(jīng)理、財務總監(jiān)萬金梅女士。

2023年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比98.32%，專用設備制造業(yè)占比1.06%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為188億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量減少37.28萬股，占流通股比例減少0.08%；
2. 近30日內(nèi)無機構對金盤科技進行調(diào)研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——告別“3”時代，最高降幅達80BP！中小銀行跟進降息！多家銀行三年期、五年期利率持平或“倒掛”，專家：仍有進一步下調(diào)的可能

(記者 曾健輝)

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