聯建光電：公司基于玻璃基板的COG封裝技術目前處于預研階段

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，請問貴司玻璃基技術近期有什么突破嗎？

聯建光電（300269.SZ）5月23日在投資者互動平臺表示，COG 封裝技術系直接通過各向異性導電膠（ACF）將驅動IC封裝在液晶玻璃上，實現驅動IC導電凸點與液晶玻璃上的ITO透明導電焊盤互連封裝在一起，從而實現點亮屏幕的技術。公司基于玻璃基板的COG封裝技術目前處于預研階段，并將持續關注行業技術發展趨勢，逐步專研和布局 COG、MIP 等新技術領域，以保持公司產品轉型升級的靈活性。

(記者 蔡鼎)

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