三孚新科：公司創新的中低溫鋁代銅連續鍍工藝主要應用于PCB、LED等領域

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司業績說明會所說，中低溫鋁代銅軟板連續鍍創新工藝已在客戶生產線上應用，具體是哪家客戶，應用的實際產業場景是哪些？此工藝能節約多少銅用量，節約多少成本？24-25年產業化應用大概有多少量？

三孚新科（688359.SH）5月22日在投資者互動平臺表示，公司創新的中低溫鋁代銅連續鍍工藝主要應用于PCB、LED等領域，通過電鍍方式在鋁箔或覆鋁軟板表面鍍上薄銅層，形成鋁基銅箔或鋁基軟板，實現了以“銅鋁結合”的方案對傳統“全銅”方案的替代，減少了銅金屬的耗用，進而大幅節約下游客戶銅材成本。該項創新工藝具備工藝簡單、綜合成本低等一系列優勢，后續將滲透至更多電子領域。具體的客戶情況暫不方便告知。

(記者 蔡鼎)

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