道森股份：增資達牛&合資瑞視微，加碼復合集流體&泛半導體領域設備（東吳證券研報）

每經AI快訊，2024年1月19日，東吳證券發布研報點評道森股份（603800）。

事件：（1）擬現金出資1500萬元，對蘇州達牛進行增資，獲得達牛15%股權；（2）擬出資3750萬元與安徽瑞視微智能建立子公司（道森持股75%，瑞視微投入核心技術，以無形資產作價持股25%）。

增資蘇州達牛，延伸布局復合集流體滾焊設備。

蘇州達牛成立于2015年，客戶包括寧德時代、比亞迪、中創新航、國軒高科等，主要代理必能信的傳統點焊設備并自主開發了滾焊整機，目前達牛已經出貨多臺超聲波滾焊一體機。此次增資蘇州達牛，能夠豐富洪田在復合集流體領域產品線，實現從材料到電芯端設備的布局。

合資瑞視微，重點拓展泛半導體領域產品。

瑞視微核心產品包括半導體芯片封裝機（適用于分立器件、IC器件、硅芯片等領域的高速高精度貼裝）、視覺檢測設備（下游包括新能源、面板、PCB等領域）等，與洪田原有真空鍍膜設備業務下游的鋰電、泛半導體領域形成協同。

復合集流體設備訂單加速落地，積極擴產保障交付能力。

2023年4月公司發布復合銅箔真空磁控濺射一體機，漢嵙新材7月首批訂單落地，包括1臺真空磁控濺射一體機及1臺真空磁控濺射蒸發一體機；9月再獲諾德1.84億元訂單，我們預計對應5臺設備。目前道森正在加大意向訂單落實，積極擴充復合銅鋁箔設備產能，加快推進真空磁控濺射蒸發一體機的出樣、交付進程。洪田與江蘇省南通港閘經濟開發區管委會簽訂投資合作協議，擬投資10億元建設年產真空磁控濺射設備100套、真空蒸鍍設備100套、復合銅箔一體機成套設備100套。

推出員工持股計劃，彰顯長期發展信心。

2023年12月公司推出第一期"奮斗者"員工持股計劃，籌集資金總額不超過0.26億元，公司層面的業績考核目標為（1）2024年洪田營業收入不低于15億元，且達成以下任一目標①洪田科技發明專利、實用新型專利、軟件著作權及外觀設計專利合計申請數量不低于30件（含），②洪田科技實施的南通高端裝備制造項目（過渡廠區）正式投產；（2）2025年洪田營業收入不低于20億元，且達成以下任一目標①洪田科技發明專利、實用新型專利、軟件著作權及外觀設計專利合計申請數量不低于50件（含），②洪田科技實施的南通高端裝備制造項目（新建廠區）正式投產。

盈利預測與投資評級：我們維持公司2023-2025年歸母凈利潤為2.1/3.7/4.8億元，當前股價對應動態PE分別為27/15/11倍，維持“增持”評級。

風險提示：下游擴產不及預期，新品拓展不及預期。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)