邁為股份：公司激光切割等設(shè)備可用于硅基OLED的生產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：貴司已經(jīng)在顯示領(lǐng)域布局了OLED柔性屏激光切割設(shè)備、MicroLED激光剝離設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、激光鍵合和MiniLED晶圓隱切設(shè)備等設(shè)備，以上設(shè)備對(duì)生產(chǎn)硅基oled會(huì)提供哪些技術(shù)支持？

邁為股份（300751.SZ）1月16日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司研制的激光類設(shè)備在顯示領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，新型顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給公司帶來更多的市場(chǎng)機(jī)遇。公司激光切割等設(shè)備可用于硅基OLED的生產(chǎn)。

(記者 蔡鼎)

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