每經網首頁 > 首發快訊 > 正文
2024-01-15 11:45:50
每經AI快訊，近日，邁為股份半導體晶圓研拋一體設備順利發往國內頭部封測企業華天科技(江蘇)有限公司，同步供應的還有12英寸晶圓減薄設備以及晶圓激光開槽設備。本次合作標志著公司自主研發的國內首款(干拋式)晶圓研拋一體設備各項性能指標達到預期，開啟客戶端產品驗證。（每日經濟新聞）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
上一篇文章
深交所向美達股份發出關注函
下一篇文章
鼎泰高科：1月12日召開董事會會議
歡迎關注每日經濟新聞APP
0
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
互聯網新聞信息服務許可證：51120190017 網站備案號：蜀ICP備19004508號-3 川公網安備 51019002002026號
新聞職業道德監督熱線：400 889 0008 郵箱：zbb@nbd.com.cn
