2024-01-15 11:45:50
每經AI快訊，近日，邁為股份半導體晶圓研拋一體設備順利發往國內頭部封測企業華天科技(江蘇)有限公司，同步供應的還有12英寸晶圓減薄設備以及晶圓激光開槽設備。本次合作標志著公司自主研發的國內首款(干拋式)晶圓研拋一體設備各項性能指標達到預期，開啟客戶端產品驗證。（每日經濟新聞）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
