艾為電子：不涉及半導體封裝業務

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好請問貴公司和旗下子公司有涉及半導體封裝業務和相關布局嗎

艾為電子（688798.SH）10月13日在投資者互動平臺表示，公司專注于集成電路設計，不涉及半導體封裝業務，封裝委托給芯片封裝廠商完成，公司主要采用 Fabless 模式，同時為滿足工業、汽車領域客戶的需求，公司注重產品測試，以不斷夯實產品品質及可靠性，目前已建成約6000平方米的可靠性實驗室和測試中心，自有可靠性實驗室已取得CNAS認定，為公司產品在手機、AIOT、工業、汽車等各大領域打造可靠性及高品質保駕護航。目前公司也在積極布局建設車規實驗測試中心，該中心將為相關企業提供高質量的芯片測試服務和技術支持，幫助車企提升汽車電子產品的質量和可靠性

(記者 蔡鼎)

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