東芯股份：HBM是通過先進封裝工藝的方式提高存儲芯片的帶寬。公司目前暫未涉及此類產(chǎn)品

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：而到了今年年初，HBM的需求激增，并且業(yè)內(nèi)人士稱，與最高性能的 DRAM 相比，HBM3 的價格上漲了五倍，HBM“逆襲”的主要原因，就是AI服務(wù)器需求的爆發(fā)， 請問貴公司有這方面的技術(shù)儲備嗎？

東芯股份（688110.SH）6月13日在投資者互動平臺表示，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存）是通過先進封裝工藝的方式提高存儲芯片的帶寬。公司目前暫未涉及此類產(chǎn)品，公司將保持對新技術(shù)的持續(xù)關(guān)注。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔。