佰維存儲：我司已推出高性能內存芯片和內存模組

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，公司是否有高性能內存產品？具體型號有哪些。 公司是否有HBM內存產品或相關技術儲備，HBM內存適合在人工智能領域使用嗎？

佰維存儲（688525.SH）2月28日在投資者互動平臺表示，我司已推出高性能內存芯片和內存模組，型號分別為EX500 LPDDR5內存芯片以及S300 DDR5 SODIMM、V300 UDIMM等。公司目前暫未涉及HBM內存產品，HBM內存具備更高的帶寬和性能，可應用于高性能計算（HPC）、人工智能/深度學習、云計算等領域，其中高性能芯片設計仿真技術和先進封測工藝能力是HBM實現的基礎之一，公司將保持對該技術的持續關注。

(記者 尹華祿)

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