世名科技：擬投產的500噸級電子級碳氫樹脂下游覆銅板可應用于通訊設備、航空工業（儀器、導航）等領域

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，公司此次投產的500噸級電子級碳氫樹脂，可以涉及哪些領域，是屬于國產替代嗎

世名科技（300522.SZ）3月22日在投資者互動平臺表示，公司本次擬投產的500噸級電子級碳氫樹脂是5G高速覆銅板的核心基材樹脂，具有極低的介電常數（Dk）、低介電損耗（Df），僅次于PTFE材料，還具備低熱膨脹系數、高導熱系數且制版工藝容易的特點。產品下游覆銅板可應用于通訊設備（基站衛星、雷達、天線）、汽車電子、計算機相關設備（智能家居、服務器）、消費電子（智能家居、可穿戴設備）、航空工業（儀器、導航）等領域。目前國內高端電子樹脂主要依賴進口，如本項目順利實施，將為國內輻射固化涂料、電子油墨等領域提供優質的原材料，實現國內產業鏈的核心原料國產化。

(記者 尹華祿)

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