每日經濟新聞 2022-11-07 10:25:37
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司的時代電氣公司生產的電子灌封膠能否應用于半導體的芯片封裝？
博菲電氣（001255.SZ）11月7日在投資者互動平臺表示，目前公司產品未應用于半導體芯片封裝
(記者 蔡鼎)
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