凱格精機(jī)：公司的半導(dǎo)體固晶設(shè)備，其Die Bonding精度達(dá)到±10um

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的半導(dǎo)體設(shè)備，技術(shù)含量如何？在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中是否為關(guān)鍵設(shè)備？是否存在國產(chǎn)替代的空間？

凱格精機(jī)（301338.SZ）10月9日在投資者互動平臺表示，公司的半導(dǎo)體固晶設(shè)備，其Die Bonding精度達(dá)到±10um，屬于半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵設(shè)備，也具有國產(chǎn)替代空間。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。