半導(dǎo)體早參丨華為麒麟芯片時(shí)隔四年重返發(fā)布會(huì)；中微公司重磅推出六款半導(dǎo)體設(shè)備新品

9月4日，截至收盤，滬指跌1.25%，報(bào)收3765.88點(diǎn)；深成指跌2.83%，報(bào)收12118.70點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指跌4.25%，報(bào)收2776.25點(diǎn)。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跌6.53%，半導(dǎo)體材料ETF（562590）跌6.20%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.77%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)漲0.83%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲0.98%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.34%，美光科技漲4.62%，ARM漲3.09%，恩智浦半導(dǎo)體跌1.92%，微芯科技漲1.82%，應(yīng)用材料漲1.27%。

行業(yè)資訊：

1、9月4日下午，華為常務(wù)董事、終端BG董事長(zhǎng)余承東宣布，華為三折疊屏手機(jī)Mate XTs非凡大師搭載麒麟9020芯片和鴻蒙5.0系統(tǒng)。據(jù)悉，這是時(shí)隔4年之后，華為麒麟芯片首次公開展示。

2、《電子信息制造業(yè)2025—2026年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》印發(fā)，加力推進(jìn)電子信息制造業(yè)大規(guī)模設(shè)備更新、重大工程和重大項(xiàng)目開工建設(shè)，充分發(fā)揮重大項(xiàng)目撬動(dòng)牽引作用，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展。編制完善產(chǎn)業(yè)鏈圖譜，有序推動(dòng)先進(jìn)計(jì)算、新型顯示、服務(wù)器、通信設(shè)備、智能硬件等重點(diǎn)領(lǐng)域重大項(xiàng)目布局。聚焦行業(yè)垂直領(lǐng)域場(chǎng)景，切實(shí)推動(dòng)算力轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)力，打造以跨平臺(tái)計(jì)算框架為核心的計(jì)算生態(tài)，加快對(duì)多體系芯片、多類型軟件、多元化系統(tǒng)的兼容適用，提升產(chǎn)業(yè)生態(tài)主導(dǎo)地位。加強(qiáng)CPU、高性能人工智能服務(wù)器、軟硬件協(xié)同等攻關(guān)力度，開展人工智能芯片與大模型適應(yīng)性測(cè)試。適度超前部署新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，提升各地已建基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)營(yíng)管理水平，強(qiáng)化服務(wù)器、芯片和關(guān)鍵模塊的兼容適配。

3、科創(chuàng)板公司半年度“成績(jī)單”出爐，集成電路等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。目前，科創(chuàng)板集成電路上市公司達(dá)120家，占A股總數(shù)的六成，已形成國(guó)內(nèi)覆蓋制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)等全環(huán)節(jié)、最完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。數(shù)據(jù)顯示，120家集成電路公司上半年合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1600.43億元，同比增長(zhǎng)24%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)131億元，同比增長(zhǎng)62%。

4、中微公司公告稱，中微公司近日推出六款半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品，包括兩款刻蝕設(shè)備和四款薄膜沉積設(shè)備。刻蝕設(shè)備方面，新一代極高深寬比等離子體刻蝕設(shè)備PrimoUD-RIE®和專注于金屬刻蝕的PrimoMenova™12寸ICP單腔刻蝕設(shè)備，旨在滿足客戶在極高深寬比刻蝕和金屬刻蝕領(lǐng)域的需求。

國(guó)信證券認(rèn)為，全球和中國(guó)半導(dǎo)體銷售額均已連續(xù)七個(gè)季度同比正增長(zhǎng)，且已創(chuàng)季度新高，AI是半導(dǎo)體增量的重要來源，也是各大國(guó)的重要戰(zhàn)略。8月印發(fā)的《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見》，要求到2027年智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超70%；到2030年，新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超90%，智能經(jīng)濟(jì)成為我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要增長(zhǎng)極。建議關(guān)注算力和端側(cè)芯片相關(guān)企業(yè)

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。