每日經濟新聞 2025-09-03 22:21:39
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的子公司金寶電子募投項目2000噸/年高速高頻板5G用（HVLP）銅箔項目是否已投產？如果還未投產，預計何時投產？
寶鼎科技（002552.SZ）9月3日在投資者互動平臺表示，公司子公司金寶電子2000噸/年高速高頻板5G用HVLP銅箔募投項目已于2024年12月建成，目前處于試運行階段。
（記者 張明雙）
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