今年10月將迎來(lái)2025武漢芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展會(huì)

5月9日早盤(pán)，A股整體小幅低開(kāi)后窄幅震蕩，主要寬基指數(shù)綠多紅少。美容護(hù)理、銀行、紡織服飾、家用電器、食品飲料等漲幅居前。近期自主可控主題熱度較高，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）、信創(chuàng)ETF（562570）早盤(pán)雙雙回調(diào)近2%。

消息面上，2025年10月11日至13日，武漢國(guó)際博覽中心將迎來(lái)一場(chǎng)電子行業(yè)的盛事——2025武漢國(guó)際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)。本屆展會(huì)是中西部地區(qū)最具影響力的芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)之一，旨在推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，展示最前沿的技術(shù)與解決方案。

據(jù)悉，本屆博覽會(huì)的展品范圍涵蓋IC產(chǎn)品與技術(shù)、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、電路板等眾多領(lǐng)域。預(yù)計(jì)將有數(shù)萬(wàn)名專業(yè)人士參與，展會(huì)期間還將舉行多場(chǎng)高峰論壇和技術(shù)研討會(huì)，邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)專家分享最新研究成果和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。這將為與會(huì)者提供一個(gè)多維度的學(xué)習(xí)與交流機(jī)會(huì)，助力行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，充分受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張。