車展速遞｜黑芝麻智能發(fā)布“安全智能底座”，武當芯片預計2025年底達到量產狀態(tài)

每經記者｜劉曦    每經編輯｜孫磊

在智駕安全成為行業(yè)關注點的背景下，黑芝麻智能（2533.HK）在2025年上海國際車展上發(fā)布了“安全智能底座”方案。據(jù)悉，該方案以武當C1200家族跨域融合芯片為核心，通過硬件級安全隔離架構，實現(xiàn)功能安全域隔離，滿足ASIL-D最高安全等級，消除跨域融合系統(tǒng)的數(shù)據(jù)安全隱患。

在底層技術突破的同時，黑芝麻智能同步推進產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。展會期間，黑芝麻智能宣布與英特爾達成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合推出“艙駕融合平臺”。該平臺深度整合英特爾智能座艙技術與黑芝麻輔助駕駛算法優(yōu)勢，計劃于2025年第二季度發(fā)布參考設計方案。

圖片來源：每經記者 劉曦 攝

產業(yè)化進程方面，黑芝麻智能也宣布與東風汽車、均聯(lián)智行聯(lián)合開發(fā)的艙駕一體化方案正式進入量產階段，基于武當C1296芯片的方案將率先搭載于東風汽車旗下多款新車型，計劃于2025年底達到量產狀態(tài)。值得關注的是，支撐這些方案的武當系列芯片與專注自動駕駛的華山系列（含A1000/A2000家族），共同構成黑芝麻智能“雙核驅動”的技術矩陣，覆蓋L2+到L3+全場景智能駕駛需求。

高工智能汽車發(fā)布的《2024年度中國市場傳統(tǒng)自主品牌乘用車NOA行泊一體域控計算方案供應商市場份額》榜單顯示，黑芝麻智能憑借A10000芯片的出貨量，以12.15%市場份額位列榜單第三。目前，華山A1000芯片已經在吉利銀河E8、領克07、東風奕派eπ007等多款車型上實現(xiàn)量產，覆蓋更高等級輔助駕駛應用。

面向智能計算新時代，公司創(chuàng)始人兼CEO單記章表示，將深化“技術創(chuàng)新+開放生態(tài)”雙輪戰(zhàn)略：一方面通過優(yōu)化帶寬性能和混合模型架構突破端側大模型推理效率瓶頸；另一方面以汽車領域為基點，向機器人、邊緣計算等場景延伸技術能力，構建智能時代的全棧計算生態(tài)。