每日經濟新聞 2024-12-24 20:27:21
每經AI快訊，12月24日，峰岹科技公告，為提升全球品牌知名度及競爭力，優化資本結構和股東組成，多元化融資渠道，公司擬在境外發行股份（H股）并在香港聯合交易所有限公司主板上市。本次發行的H股股數不超過發行后公司總股本的20%（超額配售權行使前），并授予承銷商/全球協調人不超過前述H股發行股數的15%的超額配售權。募集資金將用于產品研發、產品組合及產品應用領域擴展、海外市場拓展、戰略性投資及收購、營運資金補充等。公司將在取得相關批準、備案后，向符合資格的投資者發行H股股票并在香港聯交所主板掛牌上市。
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