晶合集成：公司CIS產品應用版圖正穩步拓展，目前已全面覆蓋手機、安防、汽車、相機等

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：CIS已成為公司第二大主軸晶圓代工產品，請問公司針對CIS布局如何？ 晶合集成（688249.SH）9月3日在投資者互動平臺表示，在產品應用方面，公司CIS產品應用版圖正穩步拓展，目前已全面覆蓋手機、安防、汽車、相機、機器識別及無人機等應用領域，并逐步往高端應用領域邁進，標志著公司CIS自主研發能力再攀新高；產能方面，目前CIS產能處于滿載狀態，訂單量遠超產能。下半年公司因客戶需求將重點擴充CIS產能，預估今年底CIS晶圓代工產能將大于4萬片/月，2025年提升至7-8萬片/月。 (記者 畢陸名) 免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。