金盤科技：8月9日召開董事會會議

每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：41.2元）8月9日晚間發布公告稱，公司第三屆第十一次董事會會議于2024年8月9日在公司會議室以現場及通訊方式召開。審議了《關于公司<2024年半年度報告>及其摘要的議案》等。

2023年1至12月份，金盤科技的營業收入構成為：電氣機械和器材制造業占比98.32%，專用設備制造業占比1.06%。

截至發稿，金盤科技市值為188億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量減少37.28萬股，占流通股比例減少0.08%；
2. 近30日內無機構對金盤科技進行調研。

每經頭條（nbdtoutiao）——告別“3”時代，最高降幅達80BP！中小銀行跟進降息！多家銀行三年期、五年期利率持平或“倒掛”，專家：仍有進一步下調的可能

(記者 陳鵬程)

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