兩市個股普跌，滬指半日下挫0.53%

每經記者｜劉明濤    每經編輯｜肖芮冬    

A股三大指數集體走低，兩市近4500股下跌。截至上午收盤，滬指下跌0.53%，報2934.23點；深成指下跌0.85%，報8622.07點；創業板指下跌0.91%，報1640.59點；科創50指數下跌0.25%，報697.08點；北證50指數下跌2.21%，報676.78點。兩市半日合計成交3600億元。

資金面，央行公告稱，為維護銀行體系流動性合理充裕，7月8日以利率招標方式開展了20億元7天期逆回購操作，中標利率為1.8%。Wind數據顯示，當日20億元逆回購到期，截至目前單日完全對沖到期量。

7月8日，央行公告稱，為保持銀行體系流動性合理充裕，提高公開市場操作的精準性和有效性，即日起，將視情況開展臨時正回購或臨時逆回購操作，時間為工作日16:00~16:20，期限為隔夜，采用固定利率、數量招標，臨時隔夜正、逆回購操作的利率分別為7天期逆回購操作利率減點20bp和加點50bp。

消息面，中國地理信息產業協會會長李維森在2024空天信息大會暨數字地球生態峰會上表示，隨著地理信息技術與現代技術的相互賦能、深度融合，地理信息產業正迎來前所未有的發展機遇。地理信息是重要戰略性數據資源和新型生產要素，為數字中國、數字地球建設打造統一時空基底，為高質量發展提供豐富數據要素。

板塊方面，高股息概念再度走強，長江電力創歷史新高；陜西煤業、中國海油、中國神華、中國移動、工商銀行、農業銀行等跟漲。消費電子題材上漲，智動力20cm漲停，朝陽科技漲停，領益智造、顯盈科技、恒銘達、致尚科技、環旭電子等漲幅居前。

上周末，北京大學科研團隊在國際上首創出一種全新的晶體制備方法，讓材料如“頂著上方結構往上走”的“頂竹筍”一般生長，可保證每層晶體結構的快速生長和均一排布，極大提高了晶體結構的可控性。這種“長材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力，為新一代電子和光子集成電路提供新的材料。

進入2024年，伴隨著需求回暖及廠商持續推進庫存去化，半導體行業正式邁入上行周期，板塊Q1業績明顯反彈，存儲、功率半導體等部分產品價格出現明顯回升。從二季度業績情況來看，瀾起科技、韋爾股份等IC設計龍頭企業2024年二季度業績實現同比、環比大幅增長，表明行業景氣度延續。

這里，通過整合天風、安信、國信等10余家券商最新研報信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、富瀚微

公司作為國內領先的安防芯片龍頭，能為客戶提供從前端到后端、全系列、多層次的視頻處理芯片產品，同時公司可轉債項目積極布局汽車電子和AINVR和AIIPC主控芯片，新升級新應用打開新一輪增長引擎。

——海通證券

2、艾森股份

公司在先進封裝、晶圓制造及OLED陣列制造領域的電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑等領域，已經實現技術突破。隨著半導體行業逐步復蘇，公司兩大核心板塊產品有望持續放量，公司業績有望進一步提升。

——長城證券

3、芯原股份

公司作為國產IP授權及芯片定時服務企業龍頭之一，前期保持高強度研發投入，公司有望持續受益AIGC、自動駕駛、邊緣AI、Chiplet等新技術發展及產業化落地。

——國投證券

4、圣邦股份

公司專注于模擬芯片的研究開發，產品性能和品質對標世界一流模擬廠商，部分關鍵性能指標優于國外同類產品。公司通過完成信號鏈類及電源管理類模擬芯片開發及產業化項目，積極拓展產品線、提升產品性能和拓寬產品應用領域，持續提升公司核心競爭力。

——長城證券

封面圖片來源：每日經濟新聞 文多 攝