科翔股份：公司的扇出型封裝技術(shù)處于技術(shù)研發(fā)階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：咱們公司有沒有扇出型封裝技術(shù)？咱們公司在玻璃基板方面有沒有相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備？

科翔股份（300903.SZ）5月24日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的扇出型封裝技術(shù)處于技術(shù)研發(fā)階段，公司密切關(guān)注玻璃基板先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)，后續(xù)將結(jié)合自身業(yè)務(wù)和市場(chǎng)情況，儲(chǔ)備相關(guān)技術(shù)。

(記者 王可然)

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