中科飛測：23Q4收入同環比穩健增長，套刻精度和金屬膜厚量測新品持續起量（招商證券研報）

每經AI快訊，2024年1月12日，招商證券發布研報點評中科飛測（688361）。

中科飛測發布2023年業績預告，全年收入預計為8.5-9億元，同比+66.9%-76.7%；扣非凈利潤預計為0.25-0.45億元，同比大幅扭虧為盈，維持“增持”投資評級。

2023年收入和利潤同比高增長，訂單量持續提升。公司2023年預計實現收入8.5-9億元，同比+66.9%-76.7%；歸母凈利潤1.15-1.65億元，同比增長8.6倍-12.8倍；扣非凈利潤0.25-0.45億元，同比增加1.13-1.33億元，實現扭虧為盈。公司全年收入利潤實現高增長，主要系下游客戶對檢/量測需求增長，訂單量持續提升。

23Q4收入同環比穩健增長，扣非凈利潤指引中值環比持平。23Q4公司預計收入2.62-3.12億元，按中值計算同比+14.2%/環比+29.2%；歸母凈利潤0.36-0.86億元，按中值計算同比+78.7%/環比+83.5%；扣非歸母凈利潤0.06-0.26億元，按中值計算環比持平；按中值計算23Q4扣非凈利率5.6%，環比-1.8pcts。公司Q4扣非利潤增速低于收入增速，可能主要系年底費用計提較多等因素影響。

新品收入持續起量，積極研發2Xnm納米圖形晶圓缺陷檢測設備。在前道領域，公司收入主要來自無圖形和（微米級）圖形晶圓缺陷檢測設備、三維形貌量測設備，新增長點包括光刻套刻精度量測設備以及金屬/介質膜厚量測設備，并積極研發納米圖形晶圓缺陷檢測設備。其中①套刻精度量測設備在成熟工藝節點實現批量供應，在先進工藝產線已經通過部分客戶驗證；②多臺金屬膜厚量測設備已實現批量出貨；③針對2Xnm節點，公司明場和暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設備、關鍵尺寸量測設備研發進展順利；④針對1Xnm節點，持續性研發布局多款檢測和量測設備。

公司先進封裝設備布局圖形晶圓缺陷檢測和三維形貌量測設備，增長態勢向好。先進封裝領域，最主要應用的檢、量測設備包括圖形晶圓缺陷檢測設備、關鍵尺寸量測設備、晶圓介質薄膜量測設備、三維形貌量測設備。根據公司招股書，公司先進封裝機臺包括①圖形晶圓缺陷檢測設備，可用于晶圓表面亞微米級二維、三維檢測，客戶包括長電先進等；②三維形貌量測設備，用于納米級三維形貌量測、雙/多層膜厚測量、關鍵尺寸和偏移量量測，客戶包括長電先進、長電紹興等。考慮到近期海外先進封裝量測設備龍頭Camtek等持續收到批量訂單，中科飛測先進封裝設備增長態勢向好。

投資建議。公司2023全年收入和利潤同比顯著增長，考慮到國內檢測/量測設備市場國產化空間較大、公司產品品類不斷拓展，先進封裝領域亦有設備布局，未來公司收入有望延續穩健增長態勢；盡管公司當前利潤體量較小，但長期來看，在收入的規模效應逐步顯現后，利潤率有望得到逐步提升。根據公司2023年業績預告，我們小幅上修公司2023/2024/2025年收入至8.8/12.4/15.3億元，對應PS為22.0/15.6/12.7倍，小幅上修2023/2024/2025年歸母凈利潤至1.4/2.1/3.2億元，對應PE為137.7/90.8/61.8倍。維持“增持”投資評級。

風險提示：下游晶圓廠擴產不及預期，美國半導體設備出口管制加劇，新品研發不及預期，行業競爭加劇的風險。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)