行業(yè)ETF風(fēng)向標丨半導(dǎo)體行業(yè)迎集體反彈，材料設(shè)備領(lǐng)域ETF勢頭最猛

每經(jīng)記者｜劉明濤    每經(jīng)編輯｜葉峰    

今日，多個賽道股出現(xiàn)反彈，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，國產(chǎn)替代需求較強的半導(dǎo)體材料與設(shè)備表現(xiàn)最為強勢，其中，半導(dǎo)體材料ETF（562590）和芯片設(shè)備ETF（560780）半日漲幅均超過3%。

投資邏輯來看，半導(dǎo)體行業(yè)逐步回暖，設(shè)備需求旺盛。根據(jù)IDC預(yù)測，2024年半導(dǎo)體市場規(guī)模由6259億美元上調(diào)至6328億美元，同比增長20.2%，全球半導(dǎo)體市場正在逐步回暖，2024年起有望加速恢復(fù)增長。根據(jù)SEAJ數(shù)據(jù)，2023年三季度中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長42.2%，隨著成熟制程持續(xù)建設(shè)，半導(dǎo)體設(shè)備市場有望長期穩(wěn)健增長。

另一方面，根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)預(yù)測，由于半導(dǎo)體行業(yè)整體增長放緩以及晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑，2023年半導(dǎo)體材料市場出現(xiàn)3.3%的下滑，但整體將在2024年反彈，增長近7%，達到740億美元。2023年到2027年期間，整個半導(dǎo)體材料市場預(yù)計將以超過5%的復(fù)合年增長率增長；預(yù)計到2027年市場規(guī)模將達到870億美元以上，新的全球晶圓廠擴張將有助于潛在更大的市場規(guī)模。

點評：半導(dǎo)體材料ETF（562590）今日上午表現(xiàn)最強，半日漲幅達到3.4%，不過該ETF規(guī)模較小，只有0.26億份，半日成交不足百萬元，資金關(guān)注度不高。半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）半日漲幅也有2.89%，該ETF規(guī)模達到9.46億份，半日成交達到8077萬元。這兩只ETF均追蹤的是中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)。

中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)從滬深市場中選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映滬深市場半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)成分股市值主要分布在500億元以下，流動性良好，精準定位半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)，前十大權(quán)重股集中度較高，且盈利水平良好。

中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)重倉股

點評：半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）上午漲幅也有2.87%，其規(guī)模同樣較小，只有0.54億份，該ETF追蹤的是中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)。

中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)從上市公司中，選取不超過40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備和應(yīng)用等相關(guān)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)重倉股