陛通半導體完成新一輪融資

每經(jīng)AI快訊，據(jù)陛通半導體公眾號，2023年11月，國產(chǎn)半導體薄膜沉積設備研發(fā)制造企業(yè)上海陛通半導體能源科技股份有限公司圓滿完成近5億元新一輪融資。本輪融資獲得君桐資本、金浦創(chuàng)新、上海科創(chuàng)集團、浙江發(fā)展資產(chǎn)、賽富管理、三元資本等知名產(chǎn)業(yè)及投資機構的大力支持，力合資本、長江國弘等多家老股東追投。本輪融資后，陛通半導體將持續(xù)加大技術和產(chǎn)品研發(fā)投入，積聚更多優(yōu)秀人才，推出更多國產(chǎn)高端薄膜沉積設備品種，加快產(chǎn)業(yè)化布局。（每日經(jīng)濟新聞）