通富微電：公司持續開展以超大尺寸FO及2.5D技術為代表的新技術、新產品研發

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好，董秘。請問貴司有沒有算力，超級計算機方面的應用？

通富微電（002156.SZ）9月28日在投資者互動平臺表示，公司為客戶提供專業的封測服務，下游產品應用領域非常廣泛，全面涵蓋人工智能、高性能計算、大數據存儲、顯示驅動、5G等網絡通訊、信息終端、消費終端、物聯網、汽車電子、工業控制等領域。公司持續開展以超大尺寸FO及2.5D技術為代表的新技術、新產品研發；持續推進5nm、4nm、3nm新品研發，憑借FCBGA、Chiplet等先進封裝技術優勢，不斷強化與客戶的深度合作，滿足客戶AI算力等方面的需求。

(記者 尹華祿)

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