每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：目前市面上的主要AI芯片均采用了先進封裝工藝，隨著AI應用的持續發展，將為芯片封裝產業帶來哪些創新機遇？

長電科技（600584.SH）10月11日在投資者互動平臺表示，面向AIGC的核心芯片，目前業界聚焦小芯片（Chiplet）技術實現微系統集成，從而搭建算力密度更高且成本更優的高密集計算集群。封裝創新對促進AIGC的發展越發重要，并體現在以下三個方面，一是通過2.5D/3D封裝，包括基于再布線層（RDL）轉接板、硅轉接板或硅橋，以及大尺寸倒裝等技術開發人工智能應用，以實現小芯片上更高的密度和微系統內更高的互連速度。二是通過系統/技術協同優化（STCO）開發小芯片等具有微系統級集成的設備。STCO在系統層面對芯片架構進行分割及再集成，以高性能封裝為載體，貫穿設計、晶圓制造、封裝和系統應用，以滿足更復雜的AIGC應用需求。三是通過SiP可以打造更高水平的異構集成，賦予不同類型的芯片和組件（包括無源組件）更大的靈活性，實現多種封裝類型的混合封裝。面向AI、高性能計算，長電科技積極與AI產業鏈伙伴合作，持續推出創新解決方案，更好地滿足市場應用需求。

(記者 尹華祿)

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