每日經濟新聞 2023-09-22 17:48:16
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司的芯片設計封裝最高可以適用于幾納米？
臺基股份（300046.SZ）9月22日在投資者互動平臺表示，公司大功率功率半導體器件晶圓尺寸介于2英寸-8英寸之間，芯片采用130納米制程技術。
(記者 畢陸名)
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