中瓷電子：國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾公司第三代半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線已基本建成

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：2022年子公司國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾劉相伍經(jīng)理接受采訪時(shí)介紹：我們截至今年累計(jì)投入將近6億元，正在建設(shè)一條6英寸可擴(kuò)至8英寸的第三代半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線，目前已進(jìn)入設(shè)備調(diào)試階段，將于年底投入使用，年產(chǎn)能達(dá)2.4萬(wàn)片。后期計(jì)劃重組上市公司進(jìn)行募集資金，再投入9億元進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)期產(chǎn)能將提升至每月1萬(wàn)片以上。國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾今年預(yù)計(jì)全年收益超2億元，上半年收益已超1億元。公司第三代半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線是否已建成，目前產(chǎn)能和收益情況

中瓷電子（003031.SZ）9月19日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾公司第三代半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線已基本建成，目前產(chǎn)線場(chǎng)地及主要設(shè)備已基本具備月產(chǎn)2000片碳化硅晶圓的能力，產(chǎn)能正在逐步達(dá)產(chǎn)中。具體產(chǎn)能及收益情況，請(qǐng)您關(guān)注公司指定信息披露平臺(tái)公司公告

(記者 蔡鼎)

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