醫藥底部回暖，芯片信心提振

每經編輯｜趙云    

9月15日，A股三大指數集體收跌，三大指數周線“六連陰”，創業板指險守2000點大關。行業板塊漲跌互現，醫療、生物制品、珠寶首飾、化學制藥板塊漲幅居前，通信、電子化學品、軟件開發、電力板塊跌幅居前。

截至收盤，滬指收盤跌0.28%，收報3117.74點；深證成指跌0.52%，收報10144.59點；創業板指跌0.45%，收報2002.73點，險守2000點大關。市場成交額持續低迷，9月15日僅有7217億元。北向資金9月15日凈流出，截至收盤，滬股通凈流入2.29億元，深股通凈流出26.89億元，合計凈流出24.60億元。

來源：Wind

數據來源：Wind

繼降準政策落地之后，9月15日早上國家統計局發布8月經濟數據。中國8月社會消費品零售總額同比增4.6%，預期3.5%，前值2.5%。中國1-8月固定資產投資（不含農戶）同比增長3.2%，預期增3%，前值增3.4%。中國8月規模以上工業增加值同比增4.5%，預期增4.2%，前值增3.7%。中國8月全國城鎮調查失業率為5.2%，比上月下降0.1個百分點。

8月經濟數據稍好于市場預期，包括消費品零售有所反彈，制造業投資明顯回升，工業產業也小幅改善。今年三季度以來，外需表現持續低迷，房地產市場未見明顯改善，終端需求總體處于弱勢，不過短期經濟產出好于預期，不但工業生產活動逐步企穩，服務業產出也有改善。考慮房地產市場恢復偏慢，短期經濟下行壓力仍然較大，貨幣政策或將繼續加大寬松力度，四季度央行的降準降息等一系列利好刺激政策值得繼續期待，不必過分悲觀。

醫藥板塊9月15日集體逆市上漲。

來源：Wind

政策面視角，8月25日，國務院常務會議審議通過《醫藥工業高質量發展行動計劃（2023-2025年）》《醫療裝備產業高質量發展行動計劃（2023-2025年）》。會議提出，要著力提高醫藥工業和醫療裝備產業韌性和現代化水平，增強高端藥品、關鍵技術和原輔料等供給能力，加快補齊我國高端醫療裝備短板。要著眼醫藥研發創新難度大、周期長、投入高的特點，給予全鏈條支持，鼓勵和引導龍頭醫藥企業發展壯大，提高產業集中度和市場競爭力。

9月9日，在中國醫院院長論壇上，國家衛生健康委醫療應急司司長郭燕紅以“把穩政策基調，推進醫藥腐敗集整治”為主題進行講話；此次講話為7月28日以來的“醫療反腐”釋放了積極信號。本次講話無疑是將市場對于“醫療反腐”行動的過度恐慌情緒的有效控制。

基本面視角，上市公司2023年中報業績披露完畢，以A+H生物醫藥行業490家上市公司為樣本數據，2023H1收入端實現8.6%的增速，較一季度2.4%的增速有明顯加快；從利潤端來看，2023H1利潤下滑幅度相比2023Q1收窄，收入增長及盈利能力均環比改善。從細分行業中報情況看，23H1中報一定程度上反映出：國內常規診療和剛性需求持續恢復，海外科研及工業B端需求有所回暖。

后市基本面看，醫保綜合改革穩步推進的背景下，本土醫藥生物企業有望以量補價、利潤回暖；從衛生總費用、醫保收支維度來看，醫藥板塊仍有望持續擴容。需求復蘇升級+供給創新迭代有望推動行業持續健康發展。

此外，創新方面，創新藥子板塊一方面受益于持續的政策紅利，近期已到業績讀出期；另一方面一定程度上具有科技成長屬性，在海外流動性趨松時或具備較好的彈性。長期看，醫藥板塊還受益于人口老齡化、消費升級的邏輯。

投資角度看，當前生物醫藥板塊估值仍處于歷史低位。籌碼角度看，機構持倉比例雖連續兩季度呈回升趨勢，但截至2023年中報，扣除醫藥基金后仍處于相對低配的水平，后續若市場情緒回暖，或具備一定的上升彈性。感興趣的小伙伴可繼續關注醫藥醫療板塊，包括創新藥滬深港ETF（517110）、生物醫藥ETF（512290）、醫療ETF（159828）、疫苗ETF(159643)，或可考慮逢低布局。

數據來源：WIND，截至2023/9/15

芯片板塊9月15日也斬獲不俗漲幅，芯片ETF（512760）收漲1.20%，半導體設備ETF（159516）收漲0.42%。

來源：Wind

消息面，部分光刻機相關消息引發全市場對于半導體產業鏈上游光刻環節的高度關注。

國內一上市公司因為給光刻機廠商提供定位光柵尺的業務，一度引起市場熱議。后經過該公司回答澄清，原來該公司業務不涉及高精尖的掩摸光刻機（例如ASML的EUV設備），該公司主營業務是無掩摸光刻設備，也就是說該公司雖然處于光刻機產業鏈中，但是與核心卡脖子技術并無直接關聯。

全球視野來看，北京時間9月15日凌晨，美國當地時間9月14日，ARM公司于納斯達克掛牌上市，發行價51美元/股，為此前公布發行價格區間上限，對應估值545億美元。Arm在美股上市首日上漲25%，截至收盤市值達到652億美元。

不同于Intel為主力的x86陣營所采用的CISC復雜指令集，ARM結構采用RISC精簡指令集。經過數代產品的迭代與完善，ARM的業務逐漸成熟，在智能手機、車載智能硬件和可穿戴設備等領域表現出競爭優勢。

國產芯片受次啟發，華為等重要生態有望通過RISC精簡指令集賽道彎道超車。鯤鵬、飛騰等國產核心芯片都立足于ARM架構打造自身生態，國產芯片龍頭有望與ARM形成共振，國產替代彎道超車有望迎來新途徑。

感興趣的小伙伴可以關注聚焦卡脖子最嚴重領域的半導體設備ETF（159516），也可以通過芯片ETF（512760）一鍵布局國產芯片產業鏈，把握整個行業國產替代加速的投資機遇。

風險提示:本基金屬于股票型基金，理論上其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。本基金為指數型基金，主要采用完全復制策略，跟蹤標的指數，其風險收益特征與標的指數所表征的市場組合的風險收益特征相似。本基金投資于科創板股票，會面臨科創板機制下因投資標的、市場制度以及交易規則等差異帶來的特有風險，包括股價波動風險、流動性風險、退市風險和投資集中風險等。公開募集證券投資基金是一種長期投資工具，其主要功能是分散投資，降低投資單一證券所帶來的個別風險。基金不同于銀行儲蓄等能夠提供固定收益預期的金融工具，當您購買基金產品時，既可能按持有份額分享基金投資所產生的收益，也可能承擔基金投資所帶來的損失。您在做出投資決策之前，請仔細閱讀基金合同、基金招募說明書和基金產品資料概要等產品法律文件，充分認識本基金的風險收益特征和產品特性，認真考慮本基金存在的各項風險因素，并根據自身的投資目的、投資期限、投資經驗、資產狀況等因素充分考慮自身的風險承受能力，在了解產品情況及銷售適當性意見的基礎上，理性判斷并謹慎做出投資決策。我國基金運作時間較短，指數歷史業績不構成本基金未來表現的保證。投資有風險，投資需謹慎。本產品由國泰基金發行與管理，代銷機構不承擔產品的投資、兌付和風險管理責任。

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