2023-09-07 17:41:29
大族激光9月7日在投資者互動平臺表示，公司半導體晶圓切割相關設備主要產(chǎn)品為激光表切、全切設備，激光內(nèi)部改質(zhì)切割設備以及刀輪切割設備等，已進入行業(yè)頭部客戶供應鏈。
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