金盤科技： 計提減值準備

每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：33.68元）8月29日晚間發(fā)布公告稱，報告期內(nèi)，公司合并報表口徑計提資產(chǎn)減值準備和信用減值損失共計4792.55萬元，相應(yīng)減少公司2023年半年度合并報表利潤總額4792.55萬元。

2022年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比96.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比2.87%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為144億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量減少105.62萬股，占流通股比例減少0.55%；
2. 近30日內(nèi)無機構(gòu)對金盤科技進行調(diào)研。
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(記者 蔡鼎)

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